[发明专利]用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨

摘要

本发明提供一种在印刷电路板的制造中产生阻焊层的喷墨方法。通过使用含有可聚合的粘附促进剂和包含至少两个酚类基团的酚类化合物的阻焊喷墨油墨，可以产生在保持优异的物理性质的同时承受焊接工艺过程中的高热应力的高质量阻焊层。

主权项

1.一种可辐射固化的阻焊喷墨油墨，其包含可聚合化合物、粘附促进剂和酚类化合物，其特征在于，所述粘附促进剂具有根据式I或其盐的化学结构，并且所述酚类化合物包含至少两个酚类基团，其中n是0或1，R₁选自氢原子、取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳基，L₁表示包含20个碳原子或更少的二价连接基团，条件是L₁通过脂族碳原子与羧酸连接，X表示O或NR₄，R₄选自氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，R₄和L1可表示形成5至8元环的必要原子；R₂和R₃独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基和取代或未取代的杂芳基。