[发明专利]晶片的边缘抛光装置及方法有效
申请号: | 201780069895.6 | 申请日: | 2017-10-02 |
公开(公告)号: | CN109937117B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 安藤慎;泉龙典;谷本龙一;松永祐平;山田康生 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
主分类号: | B24B55/06 | 分类号: | B24B55/06;B24B9/00;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;谭祐祥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的技术问题在于提供一种边缘抛光装置,其具备对于附着在卡盘工作台上的浆料残渣的清洗效果高的清洗机构。解决方案为:边缘抛光装置(1)具备:卡盘工作台(10),吸附保持晶片(W);旋转驱动机构,使卡盘工作台(10)旋转;边缘抛光单元(20),一边将浆料供给至以被卡盘工作台(10)吸附保持的状态旋转的晶片(W),一边抛光晶片的边缘;及清洗单元(50),去除卡盘工作台(10)上的浆料残渣。清洗单元(50)包含清洗头(52),所述清洗头(52)具备高压喷射喷嘴及包围该高压喷射喷嘴的周围的刷子,使用清洗头(52)对卡盘工作台(10)进行高压清洗的同时进行刷子清洗。 | ||
搜索关键词: | 晶片 边缘 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片的边缘抛光装置,其特征在于,具备:卡盘工作台,吸附保持晶片;旋转驱动机构,使所述卡盘工作台旋转;边缘抛光单元,一边将浆料供给至以被所述卡盘工作台吸附保持的状态旋转的晶片,一边抛光所述晶片的边缘;及清洗单元,去除所述卡盘工作台上的浆料残渣,所述清洗单元包含清洗头,所述清洗头具备高压喷射喷嘴及以包围该高压喷射喷嘴的周围的方式设置的刷子,使用所述清洗头对所述卡盘工作台进行高压清洗的同时进行刷子清洗。
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