[发明专利]层叠基板和电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201780070626.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN109982834B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 山田和夫;长尾洋平 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/02 | 分类号： | B32B3/02;B32B17/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种层叠基板，依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，密合层的端面为凹状，或者密合层具有与玻璃基板接触的中央区域和不与玻璃基板接触的端部区域，在将中央区域的厚度设为T |
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| 搜索关键词： | 层叠 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠基板，其特征在于，依次具备支撑基材、密合层和基板，所述密合层的所述基板侧的面具有与所述基板接触的中央区域和不与所述基板接触的端部区域，将所述中央区域的厚度设为T1，将所述端部区域的厚度设为T2时，满足“T1×2/3＞T2”且在所述中央区域与端部区域之间具有阶差。
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