[发明专利]处理填充的微孔膜的方法有效
| 申请号： | 201780070748.0 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109952145B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郭群晖;J·C·彼特斯;L·M·帕里尼洛 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/02;B01D69/14;B01D71/26 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 姜煌 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及处理填充的微孔膜表面的方法。所述微孔膜包括聚烯烃基质，分布在整个基质中的无机填料，以及在整个膜中的互连孔网络。所述方法包括依次地(1)使膜与包含环氧‑硅烷的第一处理组合物接触，所述环氧‑硅烷与无机填料紧密接触；(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和环氧‑硅烷化合物的硅烷基团之间的第一反应的条件；(3)使(2)的膜与包含聚亚烷基多胺，胺官能多糖和/或氨基硅烷的第二处理组合物接触；和(4)使(3)的膜经受足以实现第二反应的条件。还提供了经处理的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 填充 微孔 方法 | ||
【主权项】：
1.处理填充的微孔膜表面的方法，所述微孔膜包含聚烯烃聚合物基质，分布在整个基质中的细分的微粒状、基本上不溶于水的无机填料，和在整个微孔膜中连通的互连孔网络，所述方法包括依次：(1)使膜与第一处理组合物接触，所述第一处理组合物包含具有至少一个环氧基和至少一个硅烷基的环氧‑硅烷化合物，其中所述环氧‑硅烷化合物与存在于基质中的无机填料紧密接触；(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和环氧‑硅烷化合物的硅烷基团之间的第一反应的条件，其中实现的第一反应是至少缩合反应；(3)使(2)的膜与包含聚亚烷基多胺，胺官能多糖和/或氨基硅烷的第二处理组合物接触；和(4)使(3)的膜经受足以实现第二反应的条件，其中实现的第二反应是至少环氧开环反应。
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