[发明专利]处理填充的微孔膜的方法有效
| 申请号： | 201780070837.5 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109952146B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郭群晖;J·C·彼特斯;L·M·帕里尼洛;L·K·安德森 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/02;B01D69/14;B01D71/26 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 姜煌 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及处理填充微孔膜表面的方法。所述微孔膜包括聚烯烃基质，分布在整个基质中的无机填料，以及在整个膜中的互连孔网络。所述方法包括依次地(1)使膜的至少一个表面与具有至少一个烷氧基硅烷基团的硅烷官能的多胺化合物的处理组合物接触，使得硅烷官能的多胺化合物与存在于基质中的填料紧密接触；(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应的条件。还提供了经处理的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 填充 微孔 方法 | ||
【主权项】：
1.处理微孔膜表面的方法，所述膜包含聚烯烃聚合物基质；分布在整个基质中的细分的微粒状、基本上不溶于水的无机填料；和在整个微孔膜中连通的互连孔网络，所述方法包括依次：(1)使膜的至少一个表面与处理组合物接触，所述处理组合物包含具有至少一个烷氧基硅烷基团的硅烷官能的多胺化合物，所述硅烷官能的多胺化合物与存在于基质中的填料紧密接触；和(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应的条件。
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