[发明专利]表面声波元件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201780071002.1 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109964406A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 河宗秀;金知澔 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/10;H03H9/125;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的表面声波元件封装包括：表面声波元件，该表面声波元件包括压电基板并且包括在该压电基板上形成的IDT电极和多个电极；封装的基板，该封装的基板设置有分别对应于所述多个电极的多个端子，并且所述表面声波元件安装在所述封装的基板上；以及固化的纳米银膏，该固化的纳米银膏将所述多个电极与所述多个端子分别电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 表面声波元件 封装 电极 纳米银膏 压电基板 基板 固化 基板设置 电连接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种表面声波SAW器件封装，其包括：SAW器件，所述SAW器件包括压电基板并且包括形成在所述压电基板上的交叉指型换能器IDT电极和多个电极；封装基板，所述封装基板包括分别对应于所述多个电极的多个端子，并且所述SAW器件安装在所述封装基板上；以及固化的纳米银膏，其将所述多个电极与所述多个端子分别电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津威盛电子有限公司，未经天津威盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780071002.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接合体
- 下一篇：具有补偿电路的二进制加权衰减器
