[发明专利]集成电路模块有效
| 申请号： | 201780071153.7 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109983461B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | J·H·钟;M·波波维奇;G·雷迪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/394;G06F30/392;G06F30/327;G06F30/39;G06F119/06;G06F115/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于包括多个图块的硬宏的布局和布线阶段被修改，使得该图块中的一些图块被分配更强健的电网层，并且使得该图块中的其他图块被分配不太强健的电网层。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路模块，包括：第一多个图块，第二多个图块，其中所述集成电路模块占据半导体管芯上的覆盖区，并且其中所述覆盖区包括所述第一多个图块和所述第二多个图块；第一电网层，用于所述第一多个图块中的每个图块；以及第二电网层，用于所述第二多个图块中的每个图块，其中对于在金属层之间延伸的通孔，所述第一电网层具有超过所述第二电网层的通孔密度，所述金属层限定用于所述集成电路模块的电力轨和接地轨。
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