[发明专利]连接构造体有效
| 申请号： | 201780071467.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109983853B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 荒木雄太 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;C08L101/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
在利用各向异性导电膜来将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件30A、和具有与第1电子部件30A的端子图案21A对应的端子图案的第2电子部件30B进行各向异性导电连接的连接构造体的制造方法中，（i）使每一个端子的有效连接面积为3000μm |
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| 搜索关键词： | 连接 构造 | ||
【主权项】：
1.一种连接构造体的制造方法，利用各向异性导电膜，将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件、和具有与第1电子部件的端子图案对应的端子图案的第2电子部件进行各向异性导电连接，其中，使每一个端子的有效连接面积为3000μm2以上，使各向异性导电膜中的导电粒子的个数密度为2000个/mm2以上且20000个/mm2以下。
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