[发明专利]可植入的电接触组件有效
| 申请号： | 201780071479.X | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109982740B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | T·博雷蒂斯;F·基米希;C·哈斯勒;D·普拉赫塔 | 申请（专利权）人： | 纽罗路普有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述一种能植入的电接触组件，所述接触组件具有否则完全被生物相容的电绝缘材料包围的至少一个电极本体组件，所述至少一个电极本体组件具有能够自由接近的、由所述生物相容的电绝缘材料间接或者直接地包围的至少一个电极表面。本发明的特征在于，所述电极本体组件具有堆叠状的层复合结构，所述层复合结构设置通过扩散阻挡层与铱层连接的至少一个金层。所述堆叠状的层复合结构否则除所述铱层的背离所述层复合结构的至少一个表面区域以外完全被碳化硅层套上。所述碳化硅层具有背离所述堆叠状的层复合结构的碳化硅层表面，所述生物相容的电绝缘材料间接或者直接地邻接所述碳化硅层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 接触 组件 | ||
【主权项】：
1.一种能植入的电接触组件，所述接触组件具有否则完全被生物相容的电绝缘材料包围的至少一个电极本体组件，所述至少一个电极本体组件具有能够自由接近的、由所述生物相容的电绝缘材料间接或者直接地包围的至少一个电极表面，其特征在于，所述电极本体组件具有堆叠状的层复合结构，所述层复合结构设置通过扩散阻挡层与铱层连接的至少一个金层，所述堆叠状的层复合结构否则除所述铱层的背离所述层复合结构的至少一个表面区域以外完全被碳化硅层套上，以及所述碳化硅层具有背离所述堆叠状的层复合结构的碳化硅层表面，所述生物相容的电绝缘材料间接或者直接地邻接所述碳化硅层表面。
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