[发明专利]端子结构及垫圈在审

专利信息
申请号: 201780072613.8 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN110024178A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 金光圣治;钉野智史 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: H01M2/30 分类号: H01M2/30;H01M2/02;H01M2/04;H01M2/06;H01M2/26;H01M10/04;H01M10/0525;H01M10/0587
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供使用垫圈而且不增加部件个数、且不使端子构件大型化,就能够实现端子构件的止转的端子结构。通过第一止转嵌合结构(5b,15c)来阻止垫圈(15,17)相对于盖构件(5)转动。通过第二止转嵌合结构(11e,15f)来阻止端子构件(11,13)相对于垫圈(15,17)转动。无需特别地准备部件,就实现端子构件(11,13)的止转。
搜索关键词: 端子构件 垫圈 止转 端子结构 嵌合结构 转动 增加部件 盖构件
【主权项】:
1.一种端子结构,其包括盖构件、垫圈及端子构件,所述盖构件具有端子贯通孔,所述垫圈具备嵌合于所述盖构件的所述端子贯通孔的筒状部,所述端子构件具有嵌合于所述垫圈的所述筒状部的端子部,在所述端子构件的所述端子部螺合有螺母,所述端子结构的特征在于,在所述盖构件的所述端子贯通孔和所述筒状部分别形成有第一嵌合结构部,该第一嵌合结构部阻止所述垫圈相对于所述盖构件以所述端子构件为中心转动,在所述筒状部与所述端子构件之间分别形成有第二嵌合结构部,该第二嵌合结构部阻止所述端子构件相对于所述垫圈转动。
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