[发明专利]光刻组合物、形成抗蚀图案的方法和制造半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201780072674.4 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN110023841B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 山本和磨;石井牧;八嶋友康;长原达郎 申请(专利权)人: 默克专利有限公司
主分类号: G03F7/40 分类号: G03F7/40
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘卓然
地址: 德国达*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及新的光刻组合物,使用该光刻组合物形成抗蚀图案,以及在光刻法中使用该光刻组合物的半导体器件制造方法。
搜索关键词: 光刻 组合 形成 图案 方法 制造 半导体器件
【主权项】:
1.一种光刻组合物,包含光刻材料、水和由下式(I)表示的表面活性剂,其中a为1、2、3、4或5,b和c是整数,b+c=2a+1,b为1或大于1,d为0、1或2,e为0或1,每个X独立地由下式(II)表示,‑O‑CFR1‑        式(II),R1为‑F、‑CF3、‑CF2H、‑CFH2或‑CH3,Y为‑COOH、‑SO3H或由下式(III)表示的酰胺基,n为0、1或2,L1由下式(IV)表示,f为0或1,并且g为0、1、2或3。
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