[发明专利]将微装置集成到系统衬底中有效
| 申请号： | 201780072978.0 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110036492B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 格拉姆雷扎·查济;埃桑诺拉·法蒂 | 申请（专利权）人： | 维耶尔公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张晓媛 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在微装置集成过程中，提供施体衬底，将在所述施体衬底上进行初始制造和像素化步骤以限定微装置，所述微装置包含夹置在顶部导电层与底部导电层之间的功能层，例如发光层。然后，所述微装置转移到系统衬底以供最终化和电子控制集成。所述转移可以通过各种方式促进，包含提供连续的发光功能层、所述施体衬底上的可破坏的锚固件、实现热传递技术的临时中间衬底或具有可破坏的衬底键合层的临时中间衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 集成 系统 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种制造像素化结构的方法，其包括：提供施体衬底；在所述施体衬底上沉积第一导电层；在所述第一导电层上沉积完全或部分连续的发光功能层；在所述功能层上沉积第二导电层；图案化所述第二导电层，从而形成像素化结构；为每个像素化结构提供键合触点；将所述键合触点固定到系统衬底；以及去除所述施体衬底。
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