[发明专利]导电性粘合带有效
| 申请号： | 201780073196.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109996851B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 今井克明;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体A的至少一个面a侧具有2个以上的粘合部B的导电性粘合带，其中，在所述2个以上的粘合部B之间存在不具有粘合部B的区域，且所述区域通到所述粘合带的端部，所述2个以上的粘合部B由含有导电性粒子的导电性粘合剂构成。
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