[发明专利]芯片型电子部件有效
| 申请号： | 201780073510.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110024065B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 藤田幸宏;神部昌吾;中野公介;大塚英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/252 | 分类号： | H01G4/252;H01G2/06;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有朝向安装基板侧的安装面；至少两个外部电极，设置在所述部件主体的外表面上；以及至少两个间隔件，与各所述外部电极电连接，且至少一部分沿着所述部件主体的所述安装面设置，在所述安装面上，所述间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
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