[发明专利]用于柔性电子器件制造的临时粘合层在审
| 申请号： | 201780073592.1 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110073487A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | R·瑞特;D·阿雷加-萨拉斯 | 申请（专利权）人： | 艾瑞斯材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供微电子器件基板以及制造和使用微电子器件基板的方法。微电子器件基板的示例包括载体、硅酸盐粘合层和柔性基板，其中柔性基板粘合到硅酸盐粘合层上。微电子器件基板具有柔性基板和硅酸盐粘合层之间的剥离强度，其中柔性基板和硅酸盐粘合层之间的剥离强度低于1kgf/m。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酸盐 微电子器件 柔性基板 粘合层 基板 剥离 柔性电子器件 临时粘合 粘合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种微电子器件基板，包括：载体；硅酸盐粘合层，和柔性基板，其中，所述柔性基板粘合到所述硅酸盐粘合层；其中，所述微电子器件基板具有所述柔性基板和硅酸盐粘合层之间的剥离强度，其中，所述柔性基板和所述硅酸盐粘合层之间的剥离强度低于1kgf/m。
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