[发明专利]电传导和绝缘复合物在审
| 申请号： | 201780075061.6 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110024052A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | I.费尔南德斯 | 申请（专利权）人： | 小鹰公司 |
| 主分类号： | H01B13/06 | 分类号： | H01B13/06;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/22;H01B13/10;H01B13/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;傅永霄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了电传导和绝缘复合物（ECIC）。在各种实施例中，如本文公开的ECIC可包括电传导结构元件和被粘性结合到传导结构元件的一个或更多个电绝缘结构元件，以形成具有设计形状和一个或更多个重要机械性能的单元化结构。传导结构元件基本由所述一个或更多个电绝缘结构元件封装，除了一个或更多个接触区域，所述接触区域包括不由所述一个或更多个电绝缘结构元件封装的部分传导材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电绝缘结构 绝缘复合物 传导结构 接触区域 元件封装 电传导 单元化结构 电传导结构 传导材料 粘性结合 重要机械 | ||
【主权项】：
1. 电传导和绝缘复合物结构，包括：电传导结构元件；和一个或更多个电绝缘结构元件，被粘性结合到所述传导结构元件，以形成具有设计形状和一个或更多个重要机械性能的单元化结构，其中，所述传导结构元件基本由所述一个或更多个电绝缘结构元件封装，除了一个或更多个接触区域，所述接触区域包括不由所述一个或更多个电绝缘结构元件封装的部分传导材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小鹰公司，未经小鹰公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780075061.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双轴电缆和多芯电缆
- 下一篇：热敏电阻烧结体及热敏电阻元件
