[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201780075385.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110050338B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 杣田博史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离的电子部件。电子部件(16)具备：树脂构造体(11)，具有相互对置的第1、第2面(11a、11b)；电子部件元件(6)，内置于树脂构造体(11)，具有一个主面、与一个主面对置的另一个主面、和将一个主面与另一方主面连结的多个侧面，并在树脂构造体(11)中的第1面(11a)露出；和贯通电极(9、10)，贯通了树脂构造体(11)以使得将树脂构造体(11)中的第1面(11a)和第2面(11b)连结，贯通电极(9、10)与电子部件元件(6)中的多个侧面之中至少一个侧面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1面和第2面；电子部件元件，内置于所述树脂构造体，具有一个主面、对置的另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面连结的多个侧面，并在所述树脂构造体中的所述第1面露出；和贯通电极，贯通了树脂构造体以使得将所述树脂构造体中的所述第1面和所述第2面连结，所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中至少一个所述侧面接触。
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