[发明专利]电子部件的振动存入方法以及装置有效
| 申请号： | 201780075446.2 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110035963B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 武内悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不易产生被操作的电子部件的破裂、缺口且能够容易地提高电子部件对存放孔的填充率的电子部件的振动存入方法以及装置。准备具有多个存放孔(4)且存放孔(4)各自的开口(5)沿着主面(6)分布的存放板(2)，在存放板(2)的主面(6)上投入多个电子部件。一边将存放板(2)的主面(6)维持为水平姿势，一边对存放板(2)施加X轴方向以及Y轴方向中的至少一个方向的水平方向振动和Z轴方向的铅垂方向振动。水平方向振动和铅垂方向振动的振动频率相互相同，且在相互之间具有给定的相位差。像这样，通过存放板(2)被振动，从而多个电子部件一边沿着存放板(2)的主面(6)移动，一边振动存入到各存放孔(4)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 振动 存入 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的振动存入方法，具备：准备存放板的工序，所述存放板具有多个存放孔，所述存放孔各自的开口沿着主面分布；在所述存放板的所述主面上投入多个电子部件的工序；以及在将X轴方向以及Y轴方向设为在水平面上相互正交的方向，并将与所述X轴方向以及所述Y轴方向的双方正交的方向设为Z轴方向时，一边将所述主面维持为水平姿势，一边对所述存放板施加所述X轴方向以及所述Y轴方向中的至少一个方向的水平方向振动和所述Z轴方向的铅垂方向振动的工序，对所述存放板施加振动的工序包括：使所述多个电子部件沿着所述存放板的所述主面移动的工序；以及使所述多个电子部件一边沿着所述存放板的所述主面移动，一边振动存入到各所述存放孔内的工序。
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