[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品有效
| 申请号： | 201780075955.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110050034B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 大西克平;金塚竜也 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;B29C45/14;B29C45/27;B32B15/08;C08K7/04;C08L63/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物、和使用了该树脂组合物的嵌件成型品。一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α‑烯烃的构成单元和来自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，其中，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和上述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2、并且纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，所述异径比是与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳硫醚系 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α‑烯烃的构成单元和来自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，其中，所述异径比为与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。
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