[发明专利]模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780075984.1 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN110050315B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 古川佳宏;奥村圭佑 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00;H05K1/16;H05K3/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从晶种层进行供电的镀敷，在晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从所述晶种层进行供电的镀敷，在所述晶种层的厚度方向一个面形成所述导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将所述导体图案和所述第一粘接层的厚度方向另一面露出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780075984.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模块的制造方法
- 下一篇：具有延伸电介质层的电容器结构和形成电容器结构的方法
