[发明专利]用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制

摘要

一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件。基座组件包括能移动地安装在主框架上的基座。升降垫搁置在所述基座的基座顶表面上并与所述基座组件一起移动。升高机构将所述升降垫与所述基座分离，并且包括：固定在主框架上的硬止动件；附接在所述基座组件上的辊；能移动地附接到所述基座组件上的滑动件；互连到所述滑动件上并且互连到从所述升降垫延伸的垫轴上的升降垫支架；和能旋转地附接到所述升降垫支架上的杆。所述杆当不与所述上硬止动件接合时，搁置在所述辊上。当所述基座组件向上移动时，所述杆在与所述上硬止动件和辊接合时绕销旋转，并将所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移。

主权项

1.一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件，其包括：基座组件，其包括能移动地安装在主框架上的基座；升降垫，其被配置成搁置在所述基座的基座顶表面上并与所述基座组件一起移动；和升降垫升高机构，其被配置为将所述升降垫与所述基座分离，所述升降垫升高机构包括：相对于所述主框架固定的上硬止动件；附接在所述基座组件上的第一辊；能移动地附接到所述基座组件上的滑动件；升降垫支架，其互连到所述滑动件上并且互连到垫轴上，其中所述垫轴沿中心轴线从所述升降垫延伸；和杆，其能通过销旋转地附接到所述升降垫支架上，其中所述杆当不与所述上硬止动件接合时，以中立位置搁置在所述第一辊上；其中，当所述基座组件向上移动时，所述杆被配置成在与所述上硬止动件和所述第一辊接合时绕所述销旋转，并将所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移。