[发明专利]用于多晶硅的分离装置和工艺有效
| 申请号： | 201780077025.3 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN110072638B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | T·布施哈尔特;S·埃伦施文特纳;T·欣特贝格尔;H-G·瓦克鲍尔 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B07B1/46 | 分类号： | B07B1/46;B07B4/08;B07B13/04;B07B13/07;B07B13/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于多晶硅的分离装置，其具有至少一个筛板(1)，该筛板(1)具有多晶硅的进料区(2)、具有峰部(32)和谷部(31)的成形区(3)、具有筛孔(41)的与该成形区(3)邻接的区(4)、出料区(5)、布置在筛孔下方的能够水平和竖向移位的分离板(7)，其中，筛孔(41)沿着出料区(5)的方向变宽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多晶 分离 装置 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于多晶硅的分离装置，所述分离装置具有至少一个筛板(1)，所述筛板(1)包括多晶硅的进料区(2)、具有峰部(32)和谷部(31)的成形区(3)、与所述成形区(3)邻接的具有筛孔(41)的区(4)、出料区(5)以及布置在所述筛孔下方的能够水平和竖向移位的分离板(7)，其中，所述筛孔(41)沿着所述出料区(5)的方向变宽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅电子股份公司，未经硅电子股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780077025.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：振动筛选的装置、方法和系统
- 下一篇：光学式分选机用光学单元
