[发明专利]可固化的半导体组合物有效
| 申请号： | 201780077729.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110073446B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张亦弛;T·J·珀森;S·德厚达普卡;R·A·特罗蒂尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;C08K5/5419;H01B9/02;C08K5/00;C08K5/20;C08K5/14 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯‑(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 半导体 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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