[发明专利]气流溅射装置、气流溅射用靶以及溅射靶原料的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780078345.0 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN110088352B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 小庄孝志;高见英生;中村祐一郎;武智幹雄;三上智广 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;G11B5/851
代理公司: 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 代理人: 聂宁乐;胡瑾
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种适合长时间稳定地以高溅射率制造溅射靶原料的气流溅射装置。气流溅射装置具备:溅射室,其内部能够成为真空;一对平板靶,其隔着间隔以彼此的溅射面对置的方式配置在所述溅射室内;一个或两个以上的气体排出口,其用于在所述一对平板靶之间供应溅射气体;用于排出溅射气体的排气口;堆积溅射粒子的部件,其以面向气体排出口的方式隔着一对平板靶之间的空间部配置成位于气体排出口的相反侧;间隔调节机构,其能够调节所述一对平板靶的间隔。
搜索关键词: 气流 溅射 装置 以及 原料 制造 方法
【主权项】:
1.一种气流溅射装置,其具备:溅射室,其内部能够成为真空;一对平板靶,其隔着间隔以彼此的溅射面对置的方式配置在所述溅射室内;一个或两个以上的气体排出口,其用于在所述一对平板靶之间供应溅射气体;用于排出溅射气体的排气口;堆积溅射粒子的部件,其以面向气体排出口的方式隔着一对平板靶之间的空间部配置成位于气体排出口的相反侧;间隔调节机构,其能够调节所述一对平板靶的间隔。
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