[发明专利]具有垫片的垫调节器和晶片平面化系统

摘要

垫调节器包括载体、至少一个研磨元件和垫片。载体包括具有暴露区域和多个安装区域的表面。研磨元件设置在载体的安装区域上，并且至少一个研磨元件具有包括各自具有远侧端部的多个特征部的工作表面。垫片设置在载体的表面上并且覆盖暴露区域的至少一部分。垫片具有第一表面和第二表面，其中第二表面与第一表面相反并且邻近载体的表面。至少一个研磨元件的最高特征部的远侧端部与载体的表面之间的距离D1大于垫片的第一表面与载体的表面之间的距离D2。

主权项

1.一种垫调节器，其包括：载体，所述载体包括具有暴露区域和多个安装区域的表面；至少一个研磨元件，所述至少一个研磨元件设置在所述载体的表面的安装区域上，所述至少一个研磨元件具有包括各自具有远侧端部的多个特征部的工作表面；和垫片，所述垫片设置在所述载体的所述表面上并且覆盖所述暴露区域的至少一部分，其中所述垫片具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第二表面邻近所述载体的所述表面；其中所述至少一个研磨元件的最高特征部的远侧端部与所述载体的所述表面之间的距离(D1)大于所述垫片的第一表面与所述载体的所述表面之间的距离(D2)。