[发明专利]用于三维结构物的激光接合装置及方法有效
| 申请号： | 201780079309.6 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110352476B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金秉禄 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/268;H01L23/00;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供如下的用于三维结构物的激光接合装置及方法，即，除了印制电路板(PCB)基板、玻璃基板等整体呈平面形态的基板之外，还可根据客户要求来在弯曲部分具有规则形状或不规则形状的三维结构物(例：汽车尾灯或前照灯用构造物)自动接合电子元器件，并且，可防止电子元器件与三维结构物的排列不合格以及由此引起的接合不合格。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 结构 激光 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维结构物激光接合装置，其特征在于，包括：三维结构物供给部，供给将粘结物质涂敷于多个三维结构物并在上述粘结物质附着有电子元器件的上述多个三维结构物；以及激光接合部，向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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