[发明专利]成型品和成型品的制造方法在审
申请号: | 201780080756.3 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN110140075A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 冈元章人 | 申请(专利权)人: | 三菱工程塑料株式会社 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;B29C65/02;B29C65/16;C08L77/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供成型品、以及上述成型品的制造方法,所述成型品具有树脂制的第1壳体、与树脂制的第1壳体接合的第2壳体、及保持于第2壳体中的透明构件,透明构件不发生结露、起雾,且第1壳体与第2壳体的接合部分的外观良好。一种成型品,其具有:第1壳体、与上述第1壳体接合的第2壳体、及保持于上述第2壳体中的透明构件,上述第1壳体和第2壳体分别独立地由包含聚酰胺树脂的树脂组合物形成,所述聚酰胺树脂的半结晶时间为10~60秒、且熔点为200~280℃,上述透明构件的铅笔硬度为8H以上、且线膨胀系数为1×10‑6~9×10‑6/℃,其中,半结晶时间是指在聚酰胺树脂的熔点+20℃、聚酰胺树脂的熔融时间5分钟、结晶浴温度150℃的条件下利用去极化光度法测定的时间。 | ||
搜索关键词: | 壳体 成型品 聚酰胺树脂 透明构件 熔点 壳体接合 半结晶 树脂制 光度法测定 树脂组合物 线膨胀系数 铅笔硬度 接合部 去极化 结露 起雾 熔融 制造 | ||
【主权项】:
1.一种成型品,其具有:第1壳体、与所述第1壳体接合的第2壳体、及保持于所述第2壳体中的透明构件,所述第1壳体和第2壳体分别独立地由包含聚酰胺树脂的树脂组合物形成,所述聚酰胺树脂的半结晶时间为10~60秒、且熔点为200~280℃,所述透明构件的铅笔硬度为8H以上、且线膨胀系数为1×10‑6~9×10‑6/℃,其中,半结晶时间是指在聚酰胺树脂的熔点+20℃、聚酰胺树脂的熔融时间5分钟、结晶浴温度150℃的条件下利用去极化光度法测定的时间。
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