[发明专利]热塑性树脂组合物和使用其的模制品有效
| 申请号： | 201780081331.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110139898B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 朴贞禹;金明训;权奇惠 | 申请（专利权）人： | 乐天尖端材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L25/12;C08L51/04;C08L67/03;C08L33/08;C08L33/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 潘怀仁;王珍仙 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热塑性树脂组合物和使用其的模制品，其中热塑性树脂组合物包括：(A)聚碳酸酯树脂；(B)乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物；(C‑1)橡胶聚合物的平均粒径为200nm至350nm的第一丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物；(C‑2)丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，其包括橡胶聚合物的平均粒径为400nm至600nm的第二丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物；(D)聚对苯二酸丁二醇酯树脂；和(E)增容剂。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 使用 制品 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，其包括：(A)聚碳酸酯树脂；(B)乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物；(C‑1)橡胶聚合物的平均粒径为200nm至350nm的第一丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物；(C‑2)丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，其包括橡胶聚合物的平均粒径为400nm至600nm的第二丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物；(D)聚对苯二酸丁二醇酯树脂；和(E)增容剂。
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