[发明专利]用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元在审
| 申请号： | 201780081696.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN110114865A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 金台勋 | 申请（专利权）人： | SNW有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆加工设备 缓冲腔室 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元，其连接到晶圆加工设备而成为连接在设备前端单元的装载口与负载锁定腔室单元之间的缓冲，其特征在于，包括：单元壳体，其一面对所述晶圆加工设备的其它构成要素开放，从而供晶圆进出；晶圆容纳孔，形成在所述单元壳体内，与所述单元壳体的开放的面连通，从而供所述晶圆进出，并容纳所述晶圆；门部件，开放或关闭所述单元壳体的开放的面，从而实现所述晶圆容纳孔对外部的开放或关闭；以及可拆卸腔室部件，可拆卸地安装在所述单元壳体上，并且，其内部形成有所述晶圆容纳孔；当在所述单元壳体连接到所述晶圆加工设备的状态下，所述门部件对所述晶圆加工设备与所述单元壳体之间进行关闭时，所述可拆卸腔室部件能够从所述单元壳体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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