[发明专利]半导体晶片承载器

摘要

本说明书描述了半导体晶片承载器、半导体晶片承载器的制造方法以及使用方法。半导体晶片承载器可包括避免双重开槽、防止半导体晶片上出现手套印迹以及为晶片承载器提供额外的安放和储存选项的特征。在一些示例中，半导体晶片承载器包括多个在竖直方向上平行的带有卡槽的左侧杆和多个在竖直方向上平行的带有卡槽的右侧杆。半导体晶片承载器包括一个或多个底杆。左侧杆、右侧杆和一个或多个底杆接合，以限定半导体晶片槽。

主权项

1.一种半导体晶片承载器，包括：左侧上杆和左侧下杆，所述左侧上杆和所述左侧下杆在竖直方向上平行，其中所述左侧上杆和所述左侧下杆各自包括多个左侧卡槽，并且其中所述左侧上杆的所述左侧卡槽与所述左侧下杆的所述左侧卡槽竖直对齐；右侧上杆和右侧下杆，所述右侧上杆和所述右侧下杆在所述竖直方向上平行，其中所述右侧上杆和所述右侧下杆各自包括多个右侧卡槽，并且其中所述右侧上杆的所述右侧卡槽与所述右侧下杆的所述右侧卡槽竖直对齐；以及多个底杆，其中所述左侧上杆和所述左侧下杆，所述右侧上杆和所述右侧下杆、以及所述一个或多个底杆接合，使得所述左侧卡槽与所述右侧卡槽相对，在所述左侧卡槽、所述右侧卡槽、和所述底杆之间限定多个半导体晶片槽，并且其中所述底杆接合以在所述底杆之间限定多个孔口，并且其中至少第一孔口与第二孔口在所述左侧上杆和所述左侧下杆以及所述右侧上杆和所述右侧下杆之间在横向方向上重叠。