[发明专利]用于分割基底的方法在审
申请号: | 201780081960.7 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN110167892A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | F·瓦格纳;V·普拉珀;A·奥特纳;S·施密特;F-T·雷特斯;A·赛德尔;A·马卡斯;P·巴索洛姆 | 申请(专利权)人: | 肖特股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02;B23K26/00;B23K26/53;B23K103/00 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 赵飞;李敬 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于分割基底、尤其由脆硬性材料构成的基底的方法,其中,利用至少一个脉冲式激光束沿着预先确定的分割线将损伤彼此间隔开地引入到基底中,其中,如此选择相邻的损伤之间的平均间距以及用于产生相应损伤的激光脉冲的数量,使得(a)用于沿着分割线分割基底的断裂应力σB小于与相应的基底相关的第一参考应力σR1,(b)在分割之后获得的分割棱边的棱边强度σK大于与相应的基底相关的第二参考应力σR2,以及(c)在引入损伤之后,通过沿着分割线施加应力可分割基底。 | ||
搜索关键词: | 基底 损伤 分割线 分割 脉冲式激光束 断裂应力 激光脉冲 硬性材料 预先确定 参考 分割棱 引入 棱边 施加 | ||
【主权项】:
1.用于分割基底(1)、尤其由脆硬性材料、特别是由玻璃、玻璃陶瓷和/或硅构成的基底的方法,其中,利用至少一个脉冲式激光束沿着预先确定的分割线将损伤彼此间隔开地引入到所述基底中,其中,如此选择相邻的损伤之间的平均间距以及用于产生相应损伤的激光脉冲的数量,使得(a)用于沿着所述分割线分割所述基底(1)的断裂应力σB小于与相应的基底相关的第一参考应力σR1,(b)在分割之后获得的分割棱边的棱边强度σK大于与相应的基底相关的第二参考应力σR2,以及(c)在引入损伤之后,通过沿着分割线施加应力来分割所述基底。
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