[发明专利]无机接合器件和结构在审
| 申请号： | 201780082199.9 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN110291224A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | M.卡姆拉斯;J.巴瓦伊;P.J.施米德特;N.J.范德维恩 | 申请（专利权）人： | 亮锐有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/40 | 分类号： | C23C16/40;C09K11/02;C23C16/455;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李熙;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可以应用无机涂层以接合光学散射颗粒或组件。经由无机涂层接合的光学散射颗粒可以形成三维膜，其可以接收光发射、转换并发射具有一个或多个改变属性的光发射。可以使用诸如原子层沉积（ALD）技术的低压沉积技术来沉积无机涂层。通过使用ALD技术沉积无机涂层，可以将诸如LED和陶瓷磷光体层的两个或更多个组件接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 无机涂层 散射颗粒 接合 沉积 原子层沉积 低压沉积 接合器件 磷光体层 组件接合 发射 光发射 接收光 三维 陶瓷 转换 应用 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将多个光学散射颗粒沉积到组件上；和使用低压沉积技术将无机涂层沉积到所述多个光学散射颗粒上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
