[发明专利]压力传感器以及压力传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201780082216.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110573852B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉;柴田浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/14 | 分类号： | G01L9/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在压力传感器中，粘接剂层(50)形成于凹部(18R)内，凹部(18R)形成于芯片安装部件(18)的与传感器芯片(16)的被粘接面对置的一端部，并且粘接剂层(50)形成于密封玻璃(14)的相邻于芯片安装部件(18)的一端部的端面与传感器芯片(16)的面向该端面的外周缘之间的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：/n传感器单元，其包括传感器芯片和支撑部件，其中，上述传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，上述支撑部件经由粘接剂层来支撑该传感器芯片；以及/n传感器单元收纳部，其收纳上述传感器单元，/n上述支撑部件具有用于测量粘接剂的预定涂覆量的凹部，以便形成具有预定膜厚的上述粘接剂层。/n
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