[发明专利]用于集合制造多个光电芯片的方法

摘要

本发明涉及一种用于集合制造多个光电芯片(P1、P2)的方法，包括以下步骤：i)提供包括多个称为基本区域(z1、z2)的区域的接收基底(1)，每个基本区域包括至少一个称为耦合波导(31、32)的波导，该波导内置于接收基底(1)中；将多个接触板(6)转移到基本区域(z1、z2)，使得接触板(6)部分地覆盖耦合波导(31、32)；以及iii)从所述接触板(6)制造所述第一光电组件(21、22)；其特征在于，在转移阶段之后，每个接触板(6)在至少两个相邻的基本区域(z1、z2)的组件(E)上延伸。

主权项

1.一种用于在晶片级上制造多个光电芯片(P1、P2)的方法，包括以下步骤：i)提供包括多个所谓的基本区域(z1、z2)的接收基底(1)，每个基本区域旨在包含一个光电芯片(P1、P2)，每个基本区域(z1、z2)包括至少一个所谓的耦合波导(3₁、3₂)，所述耦合波导(3₁、3₂)集成在所述接收基底(1)中并且旨在光学耦合到第一光电组件(2₁、2₂)；ii)将多个衬垫(6)转移到所述基本区域(z1、z2)，使得所述衬垫(6)部分地覆盖所述耦合波导(3₁、3₂)；iii)从所述衬垫(6)制造所述第一光电组件(2₁、2₂)，使得每个第一光电组件(2₁、2₂)面向相应的基本区域(z1，z2)的至少一个耦合波导(3₁、3₂)；其特征在于，在所述转移步骤之后，每个衬垫(6)在至少两个相邻基本区域(z1、z2)的组(E)上延伸，以便部分地覆盖所述相邻的基本区域(z1、z2)中的每一个的至少一个耦合波导(3₁、3₂)。