[发明专利]复合材料、电子设备和制造电子设备的方法在审
| 申请号： | 201780083390.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110177830A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杉山太喜;石田祐一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | C08J9/32 | 分类号： | C08J9/32;C08J9/14;C08J9/30;C08K7/22;H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种复合材料，包括基础树脂，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及形成在所述基础树脂中的气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 基础树脂 电子设备 复合材料 混入 散热填料 中空颗粒 制造 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料，包括：基础树脂；混入所述基础树脂中的散热填料；混入所述基础树脂中的中空颗粒；和形成在所述基础树脂中的气泡。
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