[发明专利]突起物脱落结构以及包括突起物脱落结构的电子设备在审

专利信息
申请号: 201780083590.0 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN110178455A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 河合祐辅;猪原真澄;黑木隆雄 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;B60R16/02;H01C10/00;H05K1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种突起物脱落结构等,当朝向操作钮的背面方向的负载比预先确定的负载小时,印刷基板的挠曲非常小,从而在用户按下操作钮时不会造成不适,当朝向操作钮的背面方向的负载为预先确定的负载时,将操作钮从壳体表面突出的高度降低为预先确定的高度以下。本发明的突起物脱落结构包括:壳体;能够进行按下操作的操作钮,一端向壳体的外部突出,另一端配置于壳体的内部;印刷基板,支承于壳体的内部,具有断裂部,当从操作钮的一端侧向另一端侧施加第一按压负载以上时,断裂部在与操作钮的另一端相对的部位断裂;以及基板支承构件,固定于壳体,从断裂部的、与操作钮的另一端相对的面的背面侧支承印刷基板,当从与操作钮的另一端相对的面侧向背面侧对断裂部施加第二按压负载以上时,基板支承构件与壳体的固定解除。
搜索关键词: 操作钮 壳体 断裂部 突起物 印刷基板 预先确定 背面 与操作 基板支承构件 按压 侧向 按下 电子设备提供 施加 高度降低 固定解除 壳体表面 侧支承 负载比 挠曲 支承 断裂 外部 配置
【主权项】:
1.一种突起物脱落结构,其特征在于,包括:壳体;操作钮,所述操作钮的一端向所述壳体的外部突出,所述操作钮的另一端配置于所述壳体的内部,所述操作钮能够进行按下操作;印刷基板,所述印刷基板支承于所述壳体的内部,并且所述印刷基板具有断裂部,当从所述操作钮的一端侧向另一端侧施加第一按压负载以上的负载时,所述断裂部在与所述操作钮的另一端相对的部位处断裂;以及基板支承构件,所述基板支承构件固定于所述壳体,并且从所述断裂部的、与所述操作钮的另一端相对的面的背面侧支承所述印刷基板,当从与所述操作钮的另一端相对的面侧向所述背面侧对所述断裂部施加第二按压负载以上的负载时,所述基板支承构件与所述壳体的固定解除。
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