[发明专利]使用切割图案掩模来制造面积减小的集成电路（IC）单元的修改的自对准四重图案化（SAQP）工艺

摘要

公开了使用切割图案掩模来制造面积减小的集成电路(IC)单元的修改的自对准四重图案化(SAQP)工艺的方面。在一个方面中，修改的SAQP工艺包括设置多个芯轴。第一间隔物设置在每个芯轴的任一侧，并且第二间隔物设置在每个第一间隔物的任一侧。切割图案掩模设置在第二间隔物之上并且包括暴露对应于要设置电压轨的位置的第二间隔物的开口。通过移除由切割图案掩模中的开口暴露的第二间隔物，并且将电压轨设置在通过移除第二间隔物而留下的空的对应的位置中，来形成电压轨。路由线路被设置在形成在每组剩余的第二间隔物之间的路由轨道之上，以允许形成在IC单元中的有源器件的互连。

主权项

1.一种集成电路(IC)单元，包括：第一电压轨，被配置为接收第一电压；第二电压轨，基本上平行于所述第一电压轨设置，并且被配置为接收第二电压；偶数多个路由轨道，形成在所述第一电压轨与所述第二电压轨之间并且基本上平行于所述第一电压轨和所述第二电压轨；以及多个路由线路，其中所述多个路由线路中的每个路由线路被设置在所述偶数多个路由轨道中的对应的路由轨道之上。