[发明专利]减小集成电路(IC)的互连层中形成的金属线的端部部分之间的尖端到尖端距离

摘要

提供了用于减小集成电路(IC)的互连层中形成的金属线的端部部分之间的尖端到尖端距离的方面。在一个方面，一种方法包括将设置在硬掩模层之上的光致抗蚀剂层暴露于光以在光致抗蚀剂层上形成金属线图案。金属线图案包括与基本上平行于轴线的轨道相对应的金属线模板。去除与金属线图案相对应的光致抗蚀剂层的部分以根据金属线图案暴露硬掩模层。蚀刻硬掩模层的暴露部分，使得形成与金属线图案相对应的沟槽。对硬掩模层进行定向蚀刻，使得至少一个沟槽沿着轴线在第一方向上延伸。这允许沟槽以减小的节距和减小的尖端到尖端距离间隔开。

主权项

1.一种用于在集成电路(IC)的互连层中形成金属线图案的方法，包括：将设置在硬掩模层之上的光致抗蚀剂层暴露于由光源提供的光以在所述光致抗蚀剂层上形成金属线图案，所述金属线图案包括与各自基本上平行于轴线的多个轨道相对应的多个金属线模板；去除与所述金属线图案相对应的所述光致抗蚀剂层的一个或多个部分，使得所述硬掩模层根据所述金属线图案被暴露；蚀刻与所述金属线图案相对应的所述硬掩模层，以在所述硬掩模层中形成与所述金属线图案中的所述多个金属线模板相对应的多个沟槽；去除所述光致抗蚀剂层；以及定向蚀刻与至少一个沟槽的第一端部部分相邻的所述硬掩模层，以沿着所述轴线在第一方向上延伸所述至少一个沟槽的长度。