[发明专利]微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂有效
| 申请号： | 201780085793.3 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110268028B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李京燮 | 申请（专利权）人： | 李京燮 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/06;C09J11/04;C09J163/00;C09J7/30 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;金相允 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂，提供一种微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，包括：(i)利用第一还原剂去除在既定温度范围熔融并在基板的金属端子之间具备自熔接及自配向功能的焊料颗粒的氧化膜的步骤；(ii)去除所述(i)步骤中生成的水分的步骤；(iii)将在所述(i)步骤及(ii)步骤中去除了氧化膜及水分的焊料颗粒和粘合剂树脂混合而制备各向异性导电粘合剂的步骤；所述(iii)步骤在切断与氧接触的状态下执行。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 各向异性 导电 粘合剂 制备 方法 根据 | ||
【主权项】：
1.一种微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，作为微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，包括：(i)利用第一还原剂去除在既定温度范围熔融并在基板的金属端子之间具备自熔接及自配向功能的焊料颗粒的氧化膜的步骤；(ii)去除所述(i)步骤中生成的水分的步骤；(iii)将在所述(i)步骤及(ii)步骤中去除了氧化膜及水分的焊料颗粒和粘合剂树脂混合而制备各向异性导电粘合剂的步骤；所述(iii)步骤在切断与氧接触的状态下执行。
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