[发明专利]电子部件用金属材料及其制造方法、使用了该电子部件用金属材料的连接器端子、连接器以及电子部件在审
| 申请号： | 201780086104.0 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN110268097A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 远藤智 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D5/48;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有低粘合磨损性的电子部件用金属材料。电子部件用金属材料具备：基材；下层，形成于基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；中层，形成于下层上；上层，形成于中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金；以及处理层，形成于上层上，且C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下。中层包含选自A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自B构成元素组中的一种或两种，在250℃下加热30秒后的处理层的表面所附着的氧化物粒子的面积率为0.1％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 构成元素 金属材料 中层 处理层 基材 下层 自由 连接器 上层 连接器端子 氧化物粒子 面积率 磨损性 粘合 附着 加热 合金 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用金属材料，其具备：基材；下层，形成于所述基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；中层，形成于所述下层上；上层，形成于所述中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金；以及处理层，形成于所述上层上，且C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下，所述中层包含选自所述A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自所述B构成元素组中的一种或两种，在250℃下加热30秒后的所述处理层的表面所附着的氧化物粒子的面积率为0.1％以下。
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