[发明专利]减少金属层中的应力有效
| 申请号： | 201780086117.8 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110267757B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 克日什托夫·瑙考;克里斯·保罗·舍丁 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F7/02;C23C24/10 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 周丹;王珍仙 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种系统，所述系统包括：聚合物基板，聚合物基板具有的导热系数小于0.5W/(m‑k)；涂布器，用于在聚合物基板上形成金属微粒的层；掩模敷料器，用于将掩模施加至金属微粒的层的一部分；和脉冲辐照光源，用于使未被掩模覆盖的金属微粒的层的一部分熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 金属 中的 应力 | ||
【主权项】：
1.一种系统，所述系统包括：聚合物基板，所述聚合物基板具有的导热系数小于0.5 W/(m‑k)；涂布器，用于在所述聚合物基板上形成金属微粒的层；掩模敷料器，用于将掩模施加至所述金属微粒的层的一部分；和脉冲辐照光源，用于使未被所述掩模覆盖的所述金属微粒的层的部分熔融。
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