[发明专利]使用粘合剂对微结构进行传质有效
| 申请号： | 201780086315.4 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110574174B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 庄永璋;张磊;欧放;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 上海显耀显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L27/15;H01L21/78;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;傅远 |
| 地址： | 200013 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 使用粘合剂实现微结构从一个基板到另一基板的传质。在集成微LED显示器的背景下，在原生基板上制造微LED阵列，而在单独的基板上制造相应的CMOS像素驱动器。微LED基板(例如，蓝宝石)和CMOS基板(例如，硅)可能不兼容。例如，它们可能具有不同的热膨胀系数，这使得难以将微LED接合到像素驱动器电路。通过使用粘合剂将微LED阵列转移到中间基板(例如，硅)。该中间基板可以用于将微LED阵列接合到像素驱动器阵列的过程中。通过释放粘合剂将中间基板与微LED阵列分离。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粘合剂 微结构 进行 传质 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造集成微LED显示器的方法，包括：/n对于包括微LED阵列的一个或多个微LED管芯中的每个微LED管芯，将所述微LED阵列附接到CMOS管芯，所述微LED阵列被制造在第一基板上，所述CMOS管芯包括在CMOS基板上制造的像素驱动器阵列，其中将所述微LED阵列附接到所述CMOS管芯包括：/n通过使用粘合剂将所述微LED阵列转移到第二基板，包括将所述第一基板与所述微LED阵列分离，所述微LED阵列由所述第二基板支撑；/n将由所述第二基板支撑的所述微LED阵列的接合金属焊盘与所述像素驱动器阵列的相应的接合金属焊盘对齐并接合；以及/n通过在接合下一个微LED阵列之前释放所述粘合剂来移除所述第二基板。/n
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