[发明专利]半导体元件接合体及其制造方法、半导体装置

摘要

半导体元件接合体具有设置有凹部的基板、以及在配置于凹部的状态下搭载于基板的半导体元件。基板的设置有凹部的部分由Cu构成。形成于凹部的外周部的台阶的高度d为20[μm]以上且小于50[μm]。当设为激光的波长λ＝632.8[nm]时，凹部的底面的平坦度为λ/8.7[μm]以上且λ/1.2[μm]以下。金属膜设置于半导体元件。凹部的底面与金属膜相互直接接合。

主权项

1.一种半导体元件接合体，具备：安装部件，设置有凹部；以及半导体元件，在配置于所述凹部的状态下搭载于所述安装部件，所述安装部件的设置有所述凹部的部分由金属构成，形成于所述凹部的外周部的台阶的高度为20[μm]以上且小于50[μm]，当设为激光的波长λ＝632.8[nm]时，所述凹部的底面的平坦度为λ/8.7[μm]以上且λ/1.2[μm]以下，金属膜设置于所述半导体元件，所述凹部的底面与所述金属膜相互直接接合。