[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质有效
| 申请号： | 201780087210.0 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110366770B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 川崎润一;冈崎正 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;C23C16/44;H01L21/02;H01L21/31;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构，具备：基板保持器，其对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持；移载机构，其将基板装填到基板保持器上；主控制部，其根据与载置于基板保持器上的产品基板的枚数、装填于产品基板上下的虚设基板的枚数、和表示装填于基板保持器上的虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目来决定针对基板的基板载置位置；和搬送控制部，其根据该基板载置位置使移载机构动作。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体器件 制造 方法 记录 介质 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板保持器，其对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持；移载机构，其将所述基板装填到所述基板保持器；主控制部，其构成为根据与载置于所述基板保持器的所述产品基板的枚数、装填于所述产品基板上下的所述虚设基板的枚数、和表示装填于所述基板保持器的所述虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目，来决定针对所述基板的基板载置位置；和搬送控制部，其构成为根据所决定的所述基板载置位置使所述移载机构动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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