[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201780087474.6 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110337711B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 高野健;菊池和浩;柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层(12)粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片，该粘合片具备基材、和包含粘合剂组合物的粘合剂层，所述粘合剂层的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
