[发明专利]用于形成粘合涂层的基于浆料的方法及通过该方法形成的制品有效
| 申请号： | 201780087715.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110382446B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | A·萨哈;S·K·曼内帕利;N·E·安托利诺;D·M·利普金 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;C04B41/00;C04B41/52 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)，以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 粘合 涂层 基于 浆料 方法 通过 制品 | ||
【主权项】：
1.一种方法，所述方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，所述粘合涂层浆料包含在粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料，所述粘合涂层修补材料包含硅基粉末、粘合涂层粘合剂和粘合涂层烧结助剂，所述硅基粉末包含多个中值粒径小于1μm的小颗粒；干燥硅基衬底(14)上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)；以及在氧化气氛中烧结所述干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。
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