[发明专利]基板模块在审
| 申请号： | 201780087907.8 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110383604A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 冈南佑纪;板仓洋;明星庆洋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/42 | 分类号： | H01R24/42;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷基板(3)具有遍及对同轴连接器(2)进行安装侧的边缘整体而将导体去除后的导体去除区域(30)。芯线(22)的端部以被安装于导体去除区域(30)的同轴连接器(2)的第2接地导体部(21)覆盖的状态与信号焊盘(35)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 去除 同轴连接器 基板模块 接地导体 信号焊盘 印刷基板 芯线 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基板模块，其特征在于，具有：同轴连接器，其具有第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部为筒状的导体部件，且在筒状的内部配置有同轴线缆的芯线，该第2接地导体部为从所述第1接地导体部沿轴向延伸出的半筒状的导体部件，且将所述芯线的端部覆盖；以及印刷基板，其具有信号焊盘、与所述信号焊盘电连接的信号配线、以及遍及对所述同轴连接器进行安装侧的边缘整体而将导体去除后的导体去除区域，所述同轴连接器安装于所述导体去除区域，所述芯线的端部以被安装于所述导体去除区域的所述同轴连接器的所述第2接地导体部覆盖的状态，与所述信号焊盘接触。
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