[发明专利]半导体基板清洗装置有效
申请号: | 201780087928.X | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN110383455B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 王晖;陶晓峰;陈福平;贾社娜;王希;张晓燕;李学军 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;B08B3/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种半导体基板清洗装置。装置包括腔室(101)、卡盘(102)、液体收集器(104)、围墙(105)、至少一个驱动装置(106)、至少一个内部分配器(111)及至少一个外部分配器(118)。腔室(101)具有顶壁(1011)、侧壁(1012)和底壁(1013)。卡盘(102)设置在腔室(101)内用来保持半导体基板(103)。液体收集器(104)围绕着卡盘(102)。围墙(105)围绕着液体收集器(104)。所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)上下移动,其中,当所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)向上移动时,由液体收集器(104)、围墙(105)、腔室(101)的顶壁(1011)及腔室(101)的底壁(1013)形成密封室(110)。所述的至少一个内部分配器(111)设置在该密封室(110)内。所述的至少一个外部分配器(118)设置在该密封室(110)外。在使围墙(105)向下移动后,所述的至少一个外部分配器(118)能进、出该密封室(110)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板清洗装置,其特征在于,包括:腔室,所述腔室具有顶壁、侧壁及底壁;卡盘,所述卡盘位于腔室内用于保持半导体基板;液体收集器,所述液体收集器围绕着卡盘;围墙,所述围墙围绕着液体收集器;至少一个驱动装置,所述的至少一个驱动装置驱动围墙上下移动,其中,当所述的至少一个驱动装置驱动围墙向上移动时,由液体收集器、围墙、腔室的顶壁及腔室的底壁形成密封室;至少一个内部分配器,所述的至少一个内部分配器位于密封室的内部;及至少一个外部分配器,所述的至少一个外部分配器位于密封室的外部,在使围墙向下移动后,所述的至少一个外部分配器进、出密封室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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