[发明专利]树脂组合物、树脂片、层叠体、以及半导体元件在审
| 申请号： | 201780088405.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110418822A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B32B27/00;B32B27/20;C08K3/00;C08L25/02;C08L71/10;C08L79/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，其含有(A)热塑性成分、(B)热固化性成分及(C)无机填料，该树脂组合物的固化物的5％减重温度(Td5)为440℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 半导体元件 热固化性 无机填料 层叠体 固化物 热塑性 树脂片 减重 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：(A)热塑性成分、(B)热固化性成分、以及(C)无机填料，该树脂组合物的固化物的5％减重温度为440℃以上。
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