[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置在审
| 申请号： | 201780089092.7 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110462817A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 梶勇辅;六分一穗隆;近藤聪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 邓宗庆<国际申请>=PCT/JP2017 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制在树脂注入工序中产生的微小气泡的残留、并且使密封材料容易向想要利用树脂密封的区域流入的半导体装置及其制造方法、以及具有这样的半导体装置的电力转换装置。半导体装置(101)具备绝缘基板(2)、半导体元件(4)、导体基板(3P)、以及壳体材料(1)。半导体元件(4)连接在绝缘基板(2)的上方，导体基板(3P)连接在半导体元件(4)的上方。壳体材料(1)以避开与绝缘基板(2)、半导体元件(4)以及导体基板(3P)在俯视观察时重叠的区域的方式进行包围。在绝缘层(2D)的主表面配置多个金属图案(2P)。在多个金属图案(2P)中的相邻的一对金属图案(2P)之间形成槽(2G)。在导体基板(3P)上，在与槽(2G)在俯视观察时重叠的位置形成贯通孔(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 导体基板 半导体装置 金属图案 绝缘基板 俯视观察 壳体材料 绝缘层 电力转换装置 密封材料 树脂密封 微小气泡 贯通孔 主表面 树脂 避开 残留 包围 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具备：/n绝缘基板，其包括绝缘层；/n半导体元件，其连接在所述绝缘基板的上方；/n导体基板，其连接在所述半导体元件的上方；以及/n壳体材料，其以避开与所述绝缘基板、所述半导体元件以及所述导体基板在俯视观察时重叠的区域的方式包围所述绝缘基板、所述半导体元件以及所述导体基板，/n在所述绝缘层的主表面相互隔开间隔地配置有多个金属图案，/n在所述多个金属图案中的相邻的一对所述金属图案之间形成有槽，/n在所述导体基板，在与所述槽在俯视观察时重叠的位置形成有贯通孔，/n在被所述壳体材料包围的区域填充密封材料。/n
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